专 利 号：CN20*******822.6

　　专利类型：发明专利

　　所属行业： 通信设施

　　申请方式：完全申请

　　技术介绍：本发明实施例公开了一种超厚电路板。所述超厚电路板由至少两块子电路板经过热压合形成,每一块子电路板通过连接器与外插的单板直接电连接。所述至少两块子电路板中,有一块子电路板单独承载高速信号,有一块或多块子电路板承载低速信号、或者承载低速信号和电源。由至少两块子电路板经过热压合形成的超厚电路板无需钻孔及电镀操作,降低了加工的复杂度。